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Sonntag, 10. Februar 2013, 02:25

Solid-State-Drive

Ein Solid-State-Drive (kurz SSD), seltener auch Halbleiterlaufwerk[3] genannt, ist ein elektronisches Speichermedium der Computertechnik. Durch Halbleiterbausteine realisiert der nichtflüchtige Speicher informationstechnische Anwendungen. Die Bauform und die elektrischen Anschlüsse können, müssen aber nicht den Normen für Laufwerke mit magnetischen oder optischen Speicherplatten entsprechen, so können Solid-State-Drives auch als PCIe-Steckkarte ausgeführt sein. Die Bezeichnung Drive (engl. für Laufwerk) weist daher lediglich auf die Verwendung als Ersatz für bisher übliche Festplatten hin: Es handelt sich nicht um Laufwerke im Wortsinn, bewegliche Teile sind nicht enthalten.
Vorteile eines Solid-State-Drive gegenüber herkömmlichen Laufwerken sind mechanische Robustheit, sehr kurze Zugriffszeiten und keine Geräuschentwicklung aufgrund beweglicher Bauteile, da solche nicht vorhanden sind. Der Hauptnachteil im Vergleich zu konventionellen Festplatten gleicher Kapazität ist derzeit noch ein erheblich höherer Preis. Trotz der mechanischen Robustheit können auch SSDs ausfallen oder Systemfehler verursachen, Ursache ist meist ein Fehler im verwendeten Controller oder in der Firmware. Insbesondere neuere Modelle kommen immer wieder mit unausgereifter Firmware auf den Markt, welche im Verlauf der Marktpräsenz durch Firmwareupdates nachgebessert wird.[4][5][6]
Zudem variiert die Qualität des verbauten NAND-Flashs. Neben der in die Klasse 1 eingestuften NAND-Flash, wird auch als Klasse 2 eingestufter NAND-Flash in SSDs verbaut. Der SSD-Hersteller OWC hat bei einer Stichprobe von SSDs seines Konkurrenten OCZ sogar „Off-spec“-NAND in der SSD gefunden, das heißt Bauteile, deren Eigenschaften nicht innerhalb der Spezifikation liegen.[7] Das sind Chips, die eigentlich die Qualitätssicherung für den Einsatz in SSDs laut NAND-Hersteller nicht bestanden haben. Andere Hersteller wiederum, wie z. B. Samsung in der neuesten 840-SSD-Serie setzen seit neustem auch auf TLC-NAND-Speicherzellen. TLC (engl. triple-level cell, dt. dreistufige Speicherzellen) hat im Vergleich zu MLC (engl. multi-level cell, dt. mehrstufige Speicherzellen) weitere Spannungslevel, so dass noch mehr Daten pro Speicherzelle gespeichert werden können. Aufgrund der kleineren Abstände zwischen diesen Stufen, und der daraus resultierenden Schwierigkeit diese Level stets korrekt auszulesen, ist die Lebensdauer von TLC-Speicherzellen noch mal geringer als von MLC-Speicherzellen mit gleicher Fertigung und Güte.
Die Preise, bezogen auf die Speicherkapazität, waren ursprünglich sehr hoch. Ebenso wie die Baugrößen verringerten sich die Preise schnell entsprechend dem Mooreschen Gesetz. Dies führte dazu, dass um die Jahrtausendwende erstmals SSDs für spezielle Anwendungen wirtschaftlich sinnvoll eingesetzt werden konnten.
Im Oktober 2012 lagen die Preise (in Euro pro Gigabyte) für eine SSD noch bei ungefähr dem Dreizehnfachen des Preises eines herkömmlichen Magnetspeicher-Laufwerks (0,50 €/GB für ein 120 GB große SSD gegenüber 0,04 €/GB für eine 2.000-GB-Magnetfestplatte).[8][9] Auf Dauer ist durch diese Entwicklung mit einer Ablösung der Magnetspeicher als bedeutendstem Massenspeicher durch SSD zu rechnen.
Wird herkömmliche, magnetische Festplattentechnik mit einem Solid-State-Speicher zu einem Gerät kombiniert, so spricht man von einer Hybridfestplatte (engl. hybrid hard drive, HHD; auch engl. solid state hybrid, SSH).

Quelle: http://de.wikipedia.org/wiki/Solid-State-Drive

Lesen lohnt sich!

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Sonntag, 10. Februar 2013, 02:29

PC-Chipsatz

PC-Chipsatz
Im Speziellen ist der Chipsatz auf einer PC-Hauptplatine gemeint, der einen Mikroprozessor bei seiner Aufgabe unterstützt. Grund für die Aufteilung auf mehrere Schaltkreise ist hierbei die Anzahl der benötigten elektrischen Anschlüsse.
Der erste Chipsatz für den IBM-PC/AT war der NEAT-Chipsatz für den Intel 80286 von Chips & Technologies. Heute bestehen Chipsätze üblicherweise aus der von Intel eingeführten Zwei-Brücken-Architektur, bestehend aus Northbridge undSouthbridge. Die Namen leiten sich von der üblichen Lage der Chips auf einer Hauptplatine ab. Die Northbridge liegt (bei senkrechter Montage der Platine, wie in Towergehäusen üblich) meist in der oberen Hälfte der Platine, also im „Norden“ (engl.„north”), während die Southbridge meist unterhalb verbaut wird, also im „Süden“ (engl. „south”).
Die beiden Chips dienen zur Steuerung und zum Datentransfer der einzelnen Komponenten der Hauptplatine und der peripheren Geräte. In der Regel sind im Chip der Northbridge aufwändigere, schnellere Funktionen integriert als in der Southbridge. Daher sind in einigen Chipsätzen in der Southbridge weitere Funktionen integriert, z. B. die der Erzeugung von Sound- oder Grafiksignalen.
Die wichtigsten Hersteller von Chipsätzen für x86-kompatible Architekturen sind heute Intel (Intel ICH), VIA Technologies, Nvidia, SiS, AMD, ULi, ALi und ATI, für Serverrechner auch Broadcom.
Die Aufteilung der Funktionalitäten auf die zwei Teilchips North- und Southbridge variiert leicht von Hersteller zu Hersteller. So gibt es auch die Variante, dass die Northbridge auch das PCI-Interface beinhaltet und die PCI-Slots von ihr betrieben werden und auch die Southbridge über dieses Interface an die Northbridge angebunden ist.
Im Zuge der weiter fortschreitenden Miniaturisierung ist die Aufteilung in zwei Chips neuerdings auch schon aufgehoben, siehe bei Southbridge. Immer mehr Hersteller bieten „Ein-Chip-Chipsätze“ an.

Quelle: http://de.wikipedia.org/wiki/Chipsatz

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Sonntag, 10. Februar 2013, 02:42

AMD Fusion ist der Code- und Markenname eines Prozessorkonzepts, das CPU und GPU sowie Video- und andere Hardwarebeschleuniger auf einem Die vereinigt. Es ist ein Ergebnis des Zusammenschlusses von AMD und ATI.[1] Erste Modelle basierend auf diesem Konzept für den Einsatz in Netbooks und ähnlichen Geräten wurden im Januar 2011 vorgestellt,[2] weitere folgten im Verlauf des Jahres 2011. AMD nennt diese Konstruktion Accelerated Processing Unit (APU). AMDs APUs sind Teil des HSAProgramms der HSA Foundation.

Geschichte
AMD demonstrierte seine erste Fusion-APU am 1. Juni 2010 auf der Computex. Die Demonstration umfasste u. a. eine kurze Einspielung, die einen Ausschnitt aus dem 3D-Spiel Aliens versus Predator zeigte, das auf einem Ontario-System live gelaufen sein soll.[3]
Konkrete Produkte in Form der E- und C-Serien wurden am 4. Januar 2011 vorgestellt.[2] Die Llano-Serie für Notebooks wurde am 14. Juni 2011 vorgestellt.[4]
Am 15. Mai 2012 wurde die zweite Generation (basierend auf dem Piledriver-Prozessorkern) der mobilen A-Serie namens Trinity vorgestellt. Diese löst die Llano-Serie, die noch auf der alten K10-Archtitektur basiert, ab.[5]

Quelle: http://de.wikipedia.org/wiki/AMD_Fusion

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Sonntag, 10. Februar 2013, 02:45

Technische Umsetzung des Konzepts

Der Kernaspekt der Fusion-Technologie ist die Verbindung aller wesentlichen Systemkomponenten – x86er-Prozessorkerne, Vector Engines (SIMD) und Unified Video Decoder (UVD) für die HD-Dekodierung – direkt über denselben High-Speed-Bus mit dem Hauptsystemspeicher. Diese neue Architektur soll so einige Nachteile umgehen, die mit integrierten Grafikprozessoren (IGPs) in den bisherigen Chip-to-Chip-Lösungen verbunden sind, wie eine höhere Speicherlatenz und Energieaufnahme sowie geringere Laufzeiten im Akkubetrieb.[6] AMD nennt diese KonstruktionAccelerated Processing Unit. Die Mehrkern-Prozessoren sollen einen oder mehrere Hauptprozessor-Kerne (CPU) und mindestens einen zusätzlichen Prozessor für spezielle Aufgaben enthalten, vorerst ein Grafikprozessor (GPU).[7]
Bisher gibt es seitens AMD drei Umsetzungen des Fusion-Konzepts:
Bobcat [Bearbeiten]
Bobcat ist der AMD-Codename für die Architektur eines Prozessors mit integrierter GPU und Northbridge, der für geringen Verbrauch und kleinen Preis optimiert wurde und deshalb über eine vergleichsweise geringe Leistung verfügt. Einsatzbereiche sind dementsprechend günstige Systeme wie etwa Netbooks und Nettops sowie Geräte, welche eine besonders niedrige Verlustleistung aufweisen, wie etwa Subnotebooks und Tablets. Bei Bobcat handelt es sich im Gegensatz zum Konkurrenzprodukt Intel Atom um eine effizientere Out-of-Order-Prozessorarchitektur, welche die Basis für AMDs Ontario- und Zacate-APUs bildet, die in den Serien C, E und G (AMD Family 14h Processor[8]) verwendet werden.
Llano
Llano ist der AMD-Codename für die Architektur eines Prozessors mit integrierter GPU und Northbridge, der für den unteren Mainstream konzipiert ist und aktuelle Prozessortechnik mit aktueller GPU-Technik kombiniert und in Notebooks und Desktops seinen Einsatz findet. Sie werden von AMD als AMD Family 12h Processor eingeordnet.[9][10]
Die Fusion-Llano-CPU kombiniert Prozessorkerne aus der K10-Generation (AMD Family 10h Processor) Propus mit einem DirectX-11-kompatiblen Grafikkern, der auch bei der Radeon HD 5570 zum Einsatz kommt. Im Gegensatz zur Radeon HD 5570 ist aber UVD 3.0 statt UVD 2.0 im Grafikchip integriert. Auf dem Markt sind Llano-Prozessoren mit zwei bis vier CPU-Kernen für Notebooks und Desktop-Rechner mit Kompatibilität zu x86-Befehlssätzen und zur AMD64-Architektur.
Die parallele Rechenleistung des integrierten DirectX-11-Grafik-Cores ergänzt die serielle Rechenleistung der Prozessorkerne,[11] neben der Grafik-Beschleunigung, über Programmierschnittstellen wie OpenCL, WebGL, AMD APP (früher ATI Stream SDK)[12] und Microsoft DirectCompute.
Obwohl sich die skalaren x86er-Kerne und SIMD-Engines der APUs einen gemeinsamen Pfad zum Systemspeicher teilen, ist bei der ersten Generation der AMD APUs der Speicher noch in verschiedene Speicherregionen geteilt. Zum einen in einen Speicherbereich, der vom Betriebssystem verwaltet wird, welches auf den x86er-Kernen läuft, zum anderen in Speicherregionen, die von der Software verwaltet werden, welche auf den SIMD-Engines ausgeführt wird. Für den Datentransfer zwischen den beiden Speicherregionen hat AMD High-Speed-Block-Transfer-Engines eingerichtet. Im Gegensatz zu Datentransfers zwischen externen Framebuffern und dem Systemspeicher sollen diese Transfers nie den externen Systembus belegen.[6]
Trinity
Diese APUs lösen die APUs auf Llano-Basis ab. Trinity ist der Codename für die Architektur des Prozessors mit integrierter GPU und Northbridge, der für den Mainstream konzipiert ist und zukünftige Prozessortechnik, wie sie in CPUs mit Piledriver-Kern (einer weiter optimierten Version der „AMD Bulldozer“-Architektur (AMD Family 15h Processor)) zu finden ist, mit aktueller GPU-Technik kombiniert und in Notebooks und Desktops seinen Einsatz findet. Der Marktstart der Notebook-CPUs war der 15. Mai 2012, die Desktop-CPUs wurden am 2. Oktober 2012 vorgestellt.[13][14]

E-Serie (Codename: Zacate)
Zacate ist der AMD-Codename für eine 18-Watt-APU für den Mainstream-Notebookmarkt in 40-nm-Technik. Die Modelle haben gegenüber der C-Serie einen höheren Takt sowohl für den Prozessor als auch für den Grafikkern.
<ul);"">[*]Alle Modelle bieten: SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4a, NX Bit, AMD64, PowerNow!, AMD-V[*]Speicherunterstützung: DDR3 SDRAM, DDR3L SDRAM (single-channel)[*]Anbindung an den Chipsatz: UMI mit 2,5 GT/s

Quelle: http://de.wikipedia.org/wiki/AMD_Fusion

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Sonntag, 10. Februar 2013, 02:49

C-Serie (Codename: Ontario)
In einer Ontario-APU stecken ein oder zwei Bobcat-Prozessorkerne und ein DirectX-11-Grafikkern mit 280 MHz. Das BGA-Gehäuse des für Mobile-Applikationen optimierten Ontarios ist zum Auflöten auf Mainboards für Thin-and-Light-Notebooks und Netbooks ausgelegt.[20]Ontario ist der AMD-Codename für eine Dual-Core-System-on-a-Chip-Implementierung in 40-nm-Technik. Die APU integriert den Bobcat-Prozessorkern und ist für ultradünne Notebooks, Netbooks und andere Produkte unterhalb der 20-Watt-Grenze gedacht.[18][19]
Anfang 2011 wurde die Serie mit zwei Modellen eingeführt. Die Singlecore-Version C-30 hat dabei einen Takt von 1,2 GHz für den Prozessorkern, die Dualcore-Version C-50 von 1 GHz für beide Kerne.[2]
<ul);"">[*]Alle Modelle bieten: SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4a, NX Bit, AMD64, PowerNow!, AMD-V[*]Speicherunterstützung: DDR3 SDRAM, DDR3L SDRAM (single-channel, bis zu 1066 MHz)[*]Anbindung an den Chipsatz: UMI 2,5 GT/s

Embedded-G-Serie
Mit der Embedded-G-Serie-Plattform hat AMD die Fusion-Technologie Anfang 2011 für Embedded-Systeme verfügbar gemacht, dabei handelt es sich um weitere Ontario-Versionen. Die APUs integrieren auf einer Fläche von 89 mm² ein oder zwei 64-Bit-Prozessorkerne der Bobcat-Klasse sowie eine DirectX-11-fähige Grafikeinheit, die auch als Vektorprozessor genutzt werden kann.[22] Seit März 2011 bietet AMD auch sogenannte „Headless“-Varianten für eingebettete Systeme ohne Grafikausgabe an.[23]

A- und E-Serie

Eine AMD A6-3650 APU

Die Serien A und E stellen so genannte APUs dar und wurden im Sommer 2011 veröffentlicht. Sie sind vorrangig für Mainstream- und Low-End-Systeme im Notebook- und Desktop-Segment vorgesehen.[18]
Der als APU bezeichnete Kombiprozessor vereint zwei bis vier x86-CPU-Kerne mit AMD64 Erweiterung auf der K10-Architektur mit verbessertem Speichercontroller und einem DirectX-11-fähigen Grafikprozessor auf einem einzigen Silizium-Die.[24]
Die APU wird in einem Globalfoundries 32-nm-SOI-Prozess gefertigt und strebt die gleichen Zielmärkte an wie die existierende Athlon-II-Linie.[25] Des Weiteren besitzt er einen integrierten PCIe-2.0-Controller, einen Dual-Channel-DDR3-1600-Speichercontroller sowie 1 MB L2-Cache pro Kern, [25] jedoch keinen L3-Cache. Bei Bestückung des Mainboards mit nur einem Speichermodul pro Speicherkanal ist der Speichercontroller der Desktopprozessoren aus der A8- und A6-Serie auch für DDR3-1866 spezifiziert, bei mobilen Prozessoren mit bis zu 35 W TDP ist DDR3-1333 als maximale Speicherbestückung vorgesehen. Die Kommunikation mit dem Chipsatz/Southbridge erfolgt über das Unified Media Interface (UMI) mit 5 GT/s (Gigatransfers/Sekunde). UMI basiert auf PCIe.

A Serie
Die zweite Generation der A-Serie wurde am 15. Mai 2012 (Mobil)[26] / 2. Oktober 2012 (Desktop)[27] veröffentlicht bzw. auf der Computex 2012 angekündigt (Desktop)[28] und basiert auf der Bulldozer-Architektur mit Piledriver Kernen. Der GPU-Teil verwendet ein 4D-VLIW-Shader-Design, das mit den Radeon-HD-6900-Grafikkarten vorgestellt wurde. Wie auch Intel markiert AMD inzwischen Prozessoren mit einem nach oben offenen Multiplikator durch ein "K", das an die Modellnummer angehängt wird. CPUs mit deaktivierter Grafikeinheit werden unter dem alten Namen „Athlon II“ vermarktet, auch wenn die neuen Prozessoren inzwischen eine andere Architektur als Basis haben.

Quelle: http://de.wikipedia.org/wiki/AMD_Fusion

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Sonntag, 10. Februar 2013, 03:20

Grafikkarten-Testübersicht: Radeon und Geforce (Februar 2013)

Grafikkartentests und Kaufempfehlungen: Der Markt für AMD- und Nvidia-Grafikkarten ist für viele Anwender ein undurchsichtiger Dschungel. PC Games Hardware gibt daher stets einen aktuellen Überblick über Tests und Kaufempfehlungen für Geforce- und Radeon-Beschleuniger.

Frohe Kunde für Aufrüster: Gegenüber dem Vormonat wurden einige Oberklasse-Grafikkarten zwischen fünf und zehn Euro günstiger. So wandert beispielsweise eine Radeon HD 7870 mit 2 GiByte Grafikspeicher ab 180 Euro über die virtuelle Ladentheke, während für eine HD 7950 mit 3 GiByte 240 Euro fällig werden. AMD schafft in Form eines attraktiven Spielebündels zusätzlichen Kaufanreiz (siehe AMD Never Settle Reloaded: Bundle mit Crysis 3, Bioshock Infinite und Tomb Raider). Die Geforce-GTX-600-Reihe ist bei vergleichbarer Leistung im PCGH-Index stets teurer als die AMD-Beschleuniger, punktet jedoch mit der im Mittel geringeren Leistungsaufnahme.

Abhängig von der aktuell genutzten Grafikkarte und Ihren Präferenzen können Sie günstig aufrüsten oder mithilfe eines richtig starken Modells in neue Bildqualitätssphären vorstoßen. Was Sie auch vorhaben, PC Games Hardware hat die Empfehlungen: Basierend auf unseren GPU-Marktübersichten haben wir in der Bildergalerie die besten Grafikkarten und Alternativen versammelt. Falls Sie weitere Informationen zu den hier versammelten Grafikkarten wünschen, dann werfen Sie am besten einen Blick in die genannten Heft-Ausgaben oder in den Einkaufsführer in jeder PCGH Print: PCGH-Shop.Grafikkarten-Vergleich: Allgemeines & Tipps
PC Games Hardware rät beim Neukauf zur aktuellen Generation, welche aus AMDs Radeon-HD-7000- (GCN-Architektur) und Nvidias Geforce-600-Reihen (Kepler-Architektur; inklusive GT 640) besteht. Auf dem Markt tummeln sich auch ältere Karten der HD-6000- und Fermi-Ära. Nun, da die empfehlenswerten Restbestände der alten Generation verschwinden oder teurer werden, führen alle Wege zu einer Grafikkarte der 28-Nanometer-Generation. Der Wechsel auf eine 28-nm-GPU bringt nicht nur eine geringe Leistungsaufnahme mit sich, sondern im Falle der AMD-Grafikkarten auch eine Handvoll gewichtiger Verbesserungen: Wer eine Radeon HD 7800 kauft, erhält eine zur HD 6970 vergleichbare Spieleleistung bei deutlich besserer anisotroper Filterung und geringerer Leistungsaufnahme, die Idle-Sparfunktion "Zero Core Power", SGSSAA unter DX10/11 sowie ein größeres Overclocking-Potenzial. Kurz: die bessere Grafikkarte in jeder Hinsicht.
Apropos: In der brandneuen PCGH 03/2013 vergleichen wir 12 aktuelle Grafikkarten bis 250 Euro, darunter auch die neuen Preis-Leistungs-Tipps von Sapphire (Radeon HD 7870 XT) und MSI (R7870 Hawk). Außerdem prüfen wir im großen TV- und 4K-Special, welche Grafikkarten dem aufkommenden "Ultra High Definition"-Standard gewachsen sind. Weitere Informationen: Spielen in XXL, OC-Wakü-PC, 70 CPUs im Megatest, Vollversion Arcania Gothic 4